SMT连锡的原因可能有以下五点：
钢网太厚，锡膏量太多。
钢网与PCB间距过大。
印刷刮刀压力过小。
多次印刷。
锡膏坍塌（粘度低）
针对SMT连锡问题，可以采取以下改善对策：
如果出现连锡现象，可以通过调节锡膏印刷机参数来改善印刷不良及连锡现象，例如调整印刷压力、增加刮刀延时等。
如果钢网与PCB的间距过大，导致连锡现象，可以通过调整钢网底部垫片来减小间距。
如果出现多次印刷或锡膏坍塌导致连锡现象，可以更换锡膏或降低其粘度。
如果元件对波峰时的锡液吸热，导致拖锡现象，可以在预热区增加预热时间，并调整预热温度至100-110℃。
如果焊接速度过快导致连锡现象，可以降低焊接速度。
如果波峰焊轨道角度小于7度导致连锡现象，可以调整轨道角度至7度以上。
如果出现PCB板变形导致连锡现象，可以控制预热温度和时间曲线，或者在运输过程中妥善保存PCB板。
如果引脚突出过多导致连锡现象，可以控制引脚长度或者调整波峰锡液的峰值高度。
如果没有或者缺失阻焊坝/桥导致连锡现象，可以根据情况添加阻焊坝/桥。