元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同。如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同等，这些都可能导致焊膏后融化的一端被拉起。
焊盘设计也是影响立碑现象的因素，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。
焊膏刷得太厚，焊膏融化后将元器件浮起，也可能导致立碑现象。
温度曲线设置不当也是产生立碑现象的重要原因，立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑现象。
元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润，或者焊盘被污染，有丝印、阻焊油墨、黏附有异物，被氧化等情况也可能导致立碑现象。
为了解决立碑现象，可以采取以下措施：
合理设计焊盘，使其外伸尺寸合理，避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。
选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
调节贴片机参数以使元器件均匀浸入锡膏中，防止因时间差导致两边润湿力不均匀。
根据每种产品调节温度曲线，确保锡膏充分熔化，对pcb元器件其热应力最小，各种焊接缺陷最低或无。