电子设备的用户普遍对功能日益丰富且体积日益小巧的产品持有强烈的偏好。这种偏好常常构成了他们寻求小型化选项的充分动因。不过，值得注意的是，小型化的价值并不仅仅局限于尺寸的缩减，即使在整体产品尺寸并非首要考虑因素的情况下，其优势也依然值得我们去考量。
例如，电子电路板的小型化能够释放空间，使得更大的电池得以整合，而不会增加设备的整体尺寸。这一创新为设计人员提供了更大的自由度，使得他们能够在两次充电之间实现更长的电池寿命，这无疑对所有领域的最终用户都具有极大的吸引力。
智能产品的小型化所带来的其他益处则更为细腻。从美学的角度出发，更小的模块赋予设计师更大的自由度，以创造出更具吸引力、更时尚的产品，从而提升消费者的购买欲望。从技术角度来看，更紧凑的模块意味着更短的信号路径和更少的杂散电感和电容，这不仅改善了信号完整性，还可靠地实现了更高的运行速度。此外，EMC屏蔽变得更为容易且成本效益更高，进一步简化了产品设计，提高了PCBA的可靠性。
在多个应用场景中，“系统在一个包”的模块化集成是实现有效且经济高效的小型化的关键。这种方法将有源和无源组件集成在一个紧凑且完全封装的封装中，形成了所谓的“封装中的系统”或SiP。精心设计的SiP通常适用于多种终端产品，这不仅简化了产品设计，减少了库存，还通过减少型式测试、批准和认证的次数，显著节省了时间和金钱。
经过精心实施的SiP还具有出色的热性能和高可靠性，这要归功于其封装，它能提供针对外部环境的全面保护。
鉴于小型化带来的诸多优势，其应用领域几乎无限。智能手机作为拥有比当前型号更卓越性能和更多功能的代表，可能是最明显的例子。但在其他领域，小型化正为最具突破性的发展开辟道路。在医疗领域，糖尿病患者佩戴的可穿戴血糖监测仪可能会变得司空见惯；在消费电子产品领域，随着无线耳塞和智能手表的增强版问世，消费者将很快能够享受到不仅限于拍照和录制视频，还支持增强现实的智能眼镜。
鉴于车辆内部空间的珍贵性以及技术要求的快速演进，汽车行业对电路板小型化的需求将日益增长。同时，诸如物体跟踪标签和智能计量等新应用也将进一步推动对小型化解决方案的需求。
